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            蕪湖國瑞表面處理有限公司

            不銹鋼鍍銅承諾守信「蕪湖國瑞」

            2023-08-21








            電鍍在加工過程中有時會遇到一些問題

            電鍍在加工過程中有時也會遇到一些問題,滲漏就是電鍍加工中會遇到的一種問題。而關于這個問題我們有些什么方法介紹嗎? 1.減輕鍍液大處理時的損耗。鍍液大處理過程中不注意的話,鍍液的損失量相當大,通常的損失量達到百分之2~3,即1000L鍍液處理后,需要補充20~30L的純水和相應的化學工業材料,可以恢復原來的液位和原來的濃度,操作時可以小心,機械過濾和手工過濾相結合,鍍液盡量從槽底的沉淀物中過濾 2.嚴防鍍液加溫過高。鍍液加溫過高時,鍍液會加速蒸發和分解,霧中含有高濃度的溶質成分。此時嚴重污染環境,特別是酸、堿氣霧,化物和鉻霧對環境的影響和人體的危害更大。 3.避免鍍槽、加溫管滲漏造成污染。電鍍槽和加溫管的泄漏往往會造成嚴重的污染,其泄漏原因是制造材料和電鍍種類而異。 4.嚴格避免鍍液被排風機吸走。當排風機配備不當(規格過大),鍍液液位過高(離槽沿過近),這時鍍液容易被吸走,在槽蓋未啟開之前尤為嚴重,既引起環境污染,又會造成鍍液損耗,出現這種情況時要及時采取措施予以解決,如降低鍍液液位,調整吸風口寬度,在室外的排風機之前的管道下方設一個集液器,以便收集吸入的鍍液或冷凝水。


            電鍍檢驗的基本功能與目的

            電鍍檢驗是電鍍完成后不可缺少的工作,只有檢驗合格的產品才能交給下一工序。常見的檢驗項目為:膜厚、附著力、可焊性、外觀、包裝、鹽霧實驗。 一、膜厚: 膜厚為電鍍檢測基本項目,使用基本工具為螢光膜厚儀(X-RAY),其原理是使用X射線照射鍍層,收集鍍層返回的能量光譜,鑒別鍍層厚度及成分。 二、附著力: 附著力檢測為電鍍基本檢測項目,附著力不良為電鍍常見不良現象之一,檢測方法有兩種:折彎法:先用與所需檢測端子相同厚度的銅片墊于需折彎處,用平口鉗將樣品彎曲至180度,用顯微鏡觀察彎曲面是否有鍍層起皮,剝落等現象;膠帶法:用3M膠帶緊牢地粘貼在欲試驗樣品表面,垂直90度,迅速撕開膠帶,觀察膠帶上有載剝落金屬皮膜。如目視無法觀察清楚,可使用10倍顯微鏡觀察。 三、可焊性 可焊性為鍍錫鉛和鍍錫的基本功能與目的,如果有焊接后工序要求的,焊接不良是不可接受的。 四、外觀 外觀檢測為電鍍檢測的基本功能,從外觀上可以看出電鍍工藝條件的適合性及電鍍可能產生的變化。對于不同的客戶對外觀會有不同的要求,對于電鍍端子應一律用至少10倍以上的顯微鏡觀察。對于已發生的不良,放大倍數越大越有助于分析問題發生的原因。 五、包裝 包裝要求包裝方向正確,包裝盤,箱干凈整齊,無破損:標簽填寫完整,正確,內外標簽數量一致。


            電鍍除氫時還應注意以下幾點

            電鍍除氫時還應注意以下幾點: 1、零件的使用系數。重要性大的零件,應適當延長除氫時間。 2、零件的幾何形狀和截面積。帶有容易產生應力集中的缺口、小角度等細小、較薄的零件應加強除氫。 3、零件的滲氫程度。在表面處理中產生氫多、處理時間長的零件,應加強除氫。 4、零件使用中的受力性質。當零件受到高的張應力作用時應加強除氫,只受壓應力時不會產生氫脆。 5、除氫前保持鍍層表面清潔,除氫應在鈍化前處理,以保障除氫效果和鈍化層的質量。 6、除氫應確保時間連續,不可中間停止。盡可能等烘箱降至室溫時,再開烘箱取出零件。 7、零件件電鍍后盡量不要返工。如不得已要電鍍,可用堿性溶液退掉鍍層,并在電鍍后延長除氫時間。 8、除氫處理應在電鍍后3小時內進行。


            電鍍添加劑和非擴散控制機理

            電鍍是一種普遍應用于農業、工業、科技、交通、電子等各個行業以及日常生活用品中的科學工藝,電鍍的產生不但讓金屬不易腐蝕,塑料制品更耐用,而且讓這些制品的外表也更為美觀,也正因為電鍍產品具有的這些優良性能,在我們的周圍,電鍍產品幾乎隨處可見。電鍍添加劑包括有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)和無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)兩類。早期所用的電鍍添加劑大多數為無機鹽類,隨后有機物才逐漸在電鍍添加劑的行列中取得了一定地位。按功能分類,電鍍添加劑可分為光亮劑、整平劑、應力消除劑和潤濕劑等。 1、擴散控制機理 在大多數情況下,添加劑向陰極的擴散(而不是金屬離子的擴散)決定著金屬的電沉積速率。這是因為金屬離子的濃度一般為添加劑濃度的100~105倍,對金屬離子而言,電極反應的電流密度遠遠低于其極限電流密度。在添加劑擴散控制情況下,大多數添加劑粒子擴散并吸附在電極表面張力較大的凸突處、活及特殊的晶面上,致使電極表面吸附原子遷移到電極表面凹陷處并進入晶格,從而起到整平光亮作用。 2、非擴散控制機理 根據電鍍中的非擴散因素,可將添加劑的非擴散控制機理分為電吸附機理、絡合物生成機理(包括離子橋機理)、離子對機理、改變赫姆霍茲電位機理、改變電極表面張力機理等多種。


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